本报讯 （记者 杨晓梅）4月2日，记者从省发展改革委获悉：《陕西省培育千亿级第三代半导体产业创新集群行动计划》已于日前印发。按照计划，陕西将重点开展第三代半导体材料工艺技术与核心产品攻关，打通晶体材料高效生长、器件设计制造等产业发展关键节点，构建第三代半导体产业链、创新链、服务链协同发展新模式，打造国内领先的千亿级第三代半导体产业创新集群。

半导体和集成电路是支撑现代经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。特别是具有耐高压、耐高温、超高频工作特性的第三代半导体，逐渐成为全球集成电路产业关注的热点。

陕西在第三代半导体技术研究领域有深厚积累，取得了一批重大科研成果。以西安电子科技大学郝跃院士为带头人的研究团队，是国内第三代半导体前沿技术研究的核心力量，第三代半导体专利申请数量超过570件，排名全球第一。在产业发展方面，陕西已汇聚一批第三代半导体设备、材料、设计、制造和封测等领域的创新型企业、高校和科研院所。

随着新能源汽车、光伏、雷达和通信、半导体分立器件等产业发展，陕西对第三代半导体器件有迫切需求。西电集团、比亚迪汽车、隆基绿能、特来电、中兴、华为等龙头企业，均是第三代半导体器件核心用户。

根据计划，陕西将组织实施创新体系建设、基础材料产业化攻关、装备自主可控替代、核心设计能力提升、关键制造工艺优化、应用产品创新、专业人才引育、专业园区建设等八大产业工程，构建“一核多元”的产业创新集群发展布局。“一核”即依托陕西半导体先导技术中心，在西安高新区规划建设全国第三代半导体产业创新中心，构建全国第三代半导体产业生态的中枢；“多元”即以西安高新区为核心承载，西安经开区、航天产业基地、西咸新区、国际港务区等开发区以及宝鸡、咸阳、铜川、渭南、榆林等地协同发展的产业创新集群先导区。

预计到2025年，陕西第三代半导体产业规模超百亿元，初步构建集材料、芯片及器件制造、封测、应用等为一体的产业布局；到2030年，产业规模突破300亿元，以碳化硅、氮化镓为主的衬底及外延、电力电子和射频电子器件等产品实现批量化生产；到2035年，带动新能源汽车、光伏逆变、智能电网、储能装置、轨道交通、5G通信以及军工等领域下游应用，形成千亿级第三代半导体产业规模。