本报记者 孙丹

5月26日，西安泾渭工业园内吊臂起落、机器轰鸣，多个重点项目建设正酣。在西安彩晶光电科技股份有限公司（以下简称“彩晶光电”）半导体光刻胶及关键材料研究与产业化项目现场，工人正在进行厂房外墙施工及内部清理，为生产设备进场安装做准备。

彩晶光电主要从事新型高纯电子信息材料、医药中间体及新能源材料的研发、生产和销售。其半导体光刻胶及关键材料研究与产业化项目2025年5月启动建设，总投资5.8亿元，设计产能为年产半导体光刻胶及关键材料1.5万吨。

光刻胶是芯片制造中光刻工艺的关键材料。在光刻过程中，光刻胶被涂覆于晶圆表面，经紫外光透过掩模版选择性曝光后发生化学变化，再通过显影将电路图形从掩模版转移到晶圆上。光刻胶的分辨率直接决定电路图形的最小线宽，是影响芯片性能与成品率的关键因素之一。

彩晶光电副总工程师别国军介绍，光刻胶生产工艺复杂、技术壁垒高。在芯片制造流程中，光刻工序是耗时最长、成本最高的单一工艺环节，通常占据芯片制造总工时的40%至60%，成本占比约30%。这一环节对光刻胶的性能一致性、纯度和批次稳定性提出了极高要求。

“光刻胶配方中，光引发剂是决定感光灵敏度和分辨率的核心成分。”别国军说，光引发剂的性能和成本直接决定了光刻胶的竞争力。

长期以来，国内芯片和显示面板制造用到的高端光刻胶光引发剂高度依赖从日本、韩国和美国进口。

2021年，彩晶光电通过自主研发与技术攻关，在实验室成功开发出光刻胶光引发剂，并经过试生产验证，产品性能稳定。

“这对降低半导体材料领域的进口依赖有积极意义。”别国军说，研发是第一步，关键是生产稳定性。为保障光刻胶光引发剂的批次一致性和生产质量，该项目产线设计中大量采用了自动化生产设备，以提高工艺参数控制精度和运行可靠性。

项目建成后，彩晶光电半导体光刻胶光引发剂年产能将达到600吨，预计可满足国内约50%的市场需求。

“该项目在光刻胶光引发剂的核心原材料、生产工艺和关键制造设备方面基本实现自主可控，有效降低了产品成本。目前，彩晶光电是国内少数具备光刻胶光引发剂量产能力的企业之一。”彩晶光电行政总监郭计化说。

该项目预计今年年底初步建成，建成后将推动半导体光刻胶关键原材料的规模化量产与国产替代，有助于缓解我国在高端光刻材料领域的进口依赖。